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Momentive扩大热管理产品组合

编辑:华之晟 发布时间:2020-04-20

  Momentive Performance Materials Inc.(以下简称“Momentive迈图”)(OTCQX:MPMQ)将在国际微波研讨会上展示一系列可促进关键排热的产品,以用于广泛的应用中。
 
  碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体的最新技术使射频(RF)器件能够以更高的功率,更高的电压和更高的频率工作。这些优点伴随着热能的增加,并且器件设计师面临着如何最好地散热的挑战。作为回应,Momentive开发了一系列热管理产品,其导热率比铝高出5到6倍,而重量却仅为铝的5倍。从字面上看,Momentive迈图”产品的核心是热退火热解石墨(TPG*),这是一种工程材料,导热率高达1500 W/mK。这种使能技术已在航空航天和军事市场中使用了20多年。
 
  Momentive迈图”的产品包括用于板级和系统级热管理的TC1050散热器,用于与热膨胀系数(CTE)匹配的管芯级散热的TMP-EX散热器和用于在两个板级进行灵活散热的TMP-FX散热带和芯片级别。通过针对特定的客户设计量身定制我们的技术,我们的解决方案可以在保持相同结温的同时将输入设备的功率增加高达60%,或者在相同功率输入下,可以将芯片上的温度上升降低30%。通过这两种方法,客户都可以实现更高的设备可靠性和更低的拥有成本。
 
  “Momentive迈图”是热管理解决方案的全球领导者,”全球技术营销经理Allison Howard说。“随着功率要求的增加和尺寸要求的减小,我们已经基于TPG核心技术来帮助设计工程师解决当今的散热难题。我们的计算机仿真,快速的原型设计和内部的CNC加工能力使我们能够提供定制的,即插即用的替代产品,从而显着改善热性能,使客户能够节省时间和金钱,同时调整其系统以适应SiC和GaN高功率半导体。”
 
  Momentive迈图”提供了多种热管理产品和陶瓷粉末,以提供可以根据特定要求进行定制的整体热解决方案。Momentive迈图”的产品结合了高纯度材料和深厚的技术专长,可增强从航空航天,军事,照明到电力电子和无线通信等行业的设计灵活性和性能。

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